视频      在线研讨会
光纤激光器 半导体激光器 激光切割
产品快讯
相干激光高性价比纳秒紫外AVIA LX激光器
材料来源:相干激光           录入时间:2020/8/25 23:36:05

随着智能手机等3C电子设备持续超轻薄化、小型化方向发展,为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标,电子产品对PCB的高密度化需求更为突出,对PCB的“轻、薄、短、小”要求不断提高。为了实现这一目标,多层板逐渐占据市场主导地位,并且PCB板的电路布置需要更加靠近电路板边缘的位置。这两个要求都对PCB切割提出了挑战,如何在保证产能、不增加成本的前提下,提高切割的边缘质量、减少热影响区、减小切口宽度,成为PCB加工过程中的技术挑战。

采用传统激光器切割厚板时,一般都需要预留一个V槽,避免在切割过程中造成光路中断而降低激光器功率,影响切割效率。使用Coherent相干公司AVIA LX激光器切割时,可以充分利用高达400µJ的脉冲能量沿同一条线反复划线,无需V槽,因此切割速度更快,切口宽度明显减小。 

使用竞争对手的紫外固体激光器(左图)和采用 Coherent 相干公司 AVIA LX激光器(右图)切割 1.6 mm 厚多层  PCB(含玻璃纤维层) 横截面,后者沟槽通道更窄、HAZ 更小。

使用竞争对手的紫外固体激光器(左图)和采用 Coherent 相干公司 AVIA LX激光器(右图)切割的0.95mm 厚 PCB 俯视图,后者切口更窄、更一致。

对于脉冲能量较低的激光器,必须在光束穿透材料时不断移动光束焦点,使焦点的最小尺寸始终与切割深度精确吻合,才能获取高于材料烧蚀阈值的激光通量。但在实际加工过程中,需要将PCB板上移,或者额外使用具有聚焦功能的三轴扫描仪。无论哪种方法,都会极大的影响整体加工效率和进度,增加设备成本和操作复杂性。

AVIA LX 采用了Coherent相干公司先进的激光脉冲定时和空间定位技术,可在某种程度上避免基板中产生热量,消除热损伤,在切割较厚的材料时,可以更大程度利用激光的高脉冲能量。AVIA LX的高脉冲能量增加了工作台面的激光聚焦容限,切割过程中,激光光源只需聚焦在PCB中间的一点;同时,AVIA LX的高脉冲能量确保有足够的激光通量进行烧蚀,从而可以加快切割速度,整个操作系统也十分简单便捷。

作为一款高性价比工业纳秒紫外固体激光器,AVIA LX在PCB加工尤其是PCB厚板(厚度>1mm)加工过程中,可有效减少热影响区、提高切割边缘质量、减小切口宽度并提高产量,实现PCB加工的高产高效、优质稳定。值得一提的,AVIA LX几乎适用于任何现有的 PCB 材料,包括玻璃纤维材料。


上一篇:TPS激光焊接系统:一切尽在掌控 下一篇:MKS 推出多功能高功率脉冲绿光光纤...

版权声明:
《激光世界》网站的一切内容及解释权皆归《激光世界》杂志社版权所有,未经书面同意不得转载,违者必究!
《激光世界》杂志社。



激光世界独家专访


 
 
 
 
友情链接

SMT China

洁净室

激光世界

微波杂志

视觉系统设计

化合物半导体

工业激光应用

半导体芯科技

首页 | 关于我们 | 联络我们
Copyright© 2020: 《激光世界》; All Rights Reserved.
备案序号:粤ICP备12025165号