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光纤激光器 半导体激光器 激光切割
产品快讯
InnoLas首次推出用于PCB行业的激光切割系统
材料来源:LFWC           录入时间:2019/7/31 1:52:01

InnoLas Solutions DIVIDOS 激光切割系统满足刚性,脊形和柔性印刷电路板(PCB)的激光切割的所有要求。据报道,在其全切割模式下,与其他切割系统相比,该系统可以在PCB切割上产生高达30%的效率提升。激光器在没有物理接触的情况下运行并且几乎不磨损,从而导致极低的运行成本。此外,使用第二个检流计可以将其吞吐量提高一倍。另一个优点是可以处理尺寸高达18 × 18英寸的基板。

该系统特别满足电子和汽车行业当前和未来的要求,并且可以与使用该公司系统标准SMEMA外壳的自动化制造商相匹配。

 


 


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