瑞波光电首发新一代高精度全自动Bar测试机

随着制造业升级和AI快速发展，工业加工、光纤通信、激光雷达、消费电子等领域对半导体激光芯片的需求不断增长，激光器在医疗设备、显示等新兴领域的应用场景也在不断增加，半导体激光器应用领域在不断扩大。来自Researchandmarkets的预测，全球半导体激光器市场规模从2019年的60.4亿美元上升至2023年的80.0亿美元。2024年上半年市场规模约42.2亿美元，2024年整体市场规模将达到85.6亿元。预计到2032年将超过147亿美元，在2024-2032年的预测期内，复合增长率为7.0%。 

解决行业痛点

应用规模的不断扩大也给半导体激光芯片厂商带来更大的产能和测试挑战，因半导体激光Bar条上发光点多、注入电流大、功率高，如何快速、无损、有效地对半导体激光Bar做性能测试和分选一直是业内共同面临的难题。当前行业Bar测试存在以下几个痛点问题：

1）接触压痕大导致外观不良

2）接触不均匀导致的打火

3）功率、波长测试一致性差，导致波长分选难度高

4）近场发光点测试项目难度高，缺失该功能不能有效分辨整bar发光点情况

日前深圳瑞波光电子有限公司的专业测试设备团队，创造性地攻克了在大电流注入下的半导体激光Bar测试技术难题，对裸bar或者初步封装的bar，按照极其小的规格（可在波长在±0.15nm）范围分级，推出了新一代RB-FT2000系列全自动Bar条测试机。该测试机可针对未封装的裸Full-bar条/BOS等Bar封装器件完成全自动测试，包括LIV、光谱、远程发散角、近场发光点测试项目，可根据性能结果自动进行判定并筛选分类。该测试机测试功能最全，性能达到业内第一，落地案例多，目前已在国内头部Bar制作厂商和研究院所落地。

功能强大全面

功能特点如下：

• 可装载8个料盒，自动上下料，工业级机械手臂和图像视觉结合保障低故障率的快速上下料
• 测试功能齐全，可在脉冲电流注入下自动测试LD的LIV特性、光谱特性、远场特性、近场特性
• 测试速度快，从识别取料、自动测试、下料最快可以达25s
• 低噪声、高灵敏度、高对比度的近场发光点测试能力，可定量分析发光情况
• 电流范围可以最大QCW200A，更大电流可接受定制
• 自动判定结果，可自动完成器件的分类筛选
• 配置高效过滤系统，保障测试区域的洁净度小于等于百级
• 柔性电极支持对P面或者N面直接无损测试

文章来源：深圳瑞波光电子有限公司

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