在半导体和集成电路行业，尤其在半导体材料、制造设备方面，我国与世界先进技术水平还存在较大差距，半导体和集成电路产业重要性凸显。2018年，集成电路被列入《政府工作报告》实体经济发展首位，各地政府出台多项扶持政策，国产替代正在逐步进行，需求不断扩大，发展前景大好。

6月27-29日，SEMICON China 这一全球最大规模半导体年度盛会于上海新国际博览中心举办。展会以“跨界全球，心芯相联”为主题，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商，集中展示半导体产业技术最新发展和市场重要走势。

大族激光精密焊接事业部携子公司大族半导体测试推出重磅新品“激光调阻系统解决方案”、国内首创产品“CERES 900数位模拟混合信号测试系统”、高性能装备“SSD412半自动晶圆切割机”等，惊艳亮相展会，以先进半导体封测技术助力中国“芯”突围，现场精尖装备、专业解说等吸引了众多行业用户、媒体记者等高度关注和咨询洽谈。

走进现场

精密焊接事业部总经理、大族半导体测试总经理王瑾先生，事业部副总经理朱登川先生，事业部副总经理曹锋先生等莅临展位

行业用户咨询

核心装备亮眼

主要展品

激光调阻系统解决方案

    △  适用于各种规格厚、薄膜及功能电路的精确修调。整机模块化设计，结构清晰。

    △  修调精度高：自主研发的PMU测量控制系统测量精度达到0.05%，修调精度0.1%以内，且一致性好，成品率高。

    △  修调速度快：单次测量时间低于5us，系统响应速度快，在保证产品的精度的前提下可高速切割，UPH为18000。

    △  修调后的产品稳定：采用高品质的激光器和光学配件，配合先进的激光工艺，保证了产品的切口质量和后期稳定性。

    △  设备功能强大：可以进行电阻、电压、电流及电路信号修调，软件可根据客户需求定制。

CERES 900数位模拟混合信号测试系统

与同行相比，CERES 900测试速度更快，单元测试效率提升至少2倍以上。系统主要用于混合信号芯片、汽车电源芯片、电源管理芯片、电池管理芯片、IoT电源芯片、LED驱动芯片、USB开关/电路保护芯片、线性电压调节器等产品的测试。

SSD412半自动晶圆切割机

实现工件半自动切割，非接触式测高（NCS），刀片破损检测（BBD）。采用大理石结构加强系统整体刚度，提高加工质量；标准配置了触摸式液晶显示屏及图形化用户接口GUI，提高了操作便利性。