• 已实现加工正负差仅三微米精度，这在我国也只有两三家企业能做得到
• 采用数控加工自主研发的激光切割，可达每秒3厘米，且无需模具加工；经编程，可在不到五分钟就切出用户所需样品
• 光斑直径最低仅20微米，精度可达30微米以内，热影响区可降低至6至7微米，显著优于行业内普遍的10微米

苏州高新区智能制造发展再添后劲。昨天，苏州深河激光科技有限公司透出信息，他们自主研发的激光机床，已实现加工正负差仅三微米精度，这在我国也只有两三家企业能做得到。而他们采用数控加工自主研发的激光切割，可达每秒3厘米，且无需模具加工；经编程，可在不到五分钟就切出用户所需样品。

记者了解到，该企业去年落户浒墅关。虽刚刚起步，却将目标瞄准了高精尖激光技术应用，与高校、国家精密电机工程技术研究中心等开展合作，研发生产5G智能激光装备，采用高性能紫外皮秒、红外皮秒、飞秒等激光器，使自主研发的激光装备具有光速质量好、高脉冲稳定性强、定位精度高等优势。

记者走进该企业看到，自主研发的多台激光机床正在做各种精密样品切割测试。公司总经理王港济介绍，一台完整的激光设备包括电控、机械、光路、激光器和软件等。传统加工包括刀模、铣刀、冲压等，但机械接触式工艺存在精度不够高、易产生毛边，且可能对加工材质造成物理损伤等。激光作为一种非接触式加工方式，能在一个很小的焦点上施加高强度光能，对材料进行激光切割、钻孔、打标、焊接、划线及其他各种加工。

“如手机上一个双摄像头玻璃切割，传统工艺完成一片需27秒，而采用我们的激光技术加工只需3秒不到，可大大提高加工效率。”王港济说，当前全球的电子设备，正不断呈现轻薄化、微型化、可穿戴化、可折叠化趋势，柔性电路板因具有配线密度高、轻薄、可弯曲等优点被广泛应用，这些产品生产必须依赖激光技术。

“我们的光斑直径，最低仅20微米，精度可达30微米以内，热影响区可降低至6至7微米，显著优于行业内普遍的10微米。”企业相关技术人员介绍，如手机屏与线路板连接器，中间距不足20微米，眼睛根本看不清，只有利用激光设备才能实现有效切割。

记者了解到，一年间，该企业就已成功研发出4款产品。其中，紫外皮秒精细微加工设备，可切割用于5G基站和手机天线的纳米晶、液晶聚合物等；其绿光切割机，可切割5G手机中的电阻、电容等陶瓷类材料。

“随着5G的到来，更多通信发展将带来新材料的巨大变化。未来陶瓷、玻璃、蓝宝石等特种材料激光加工将成为行业发展趋势，企业5年内将从单一激光设备提供商向智能制造整体解决方案提供商转型，与浒墅关地区重点培育的金属3D打印产业等一起，共同推进区域智能制造产业链的进一步做优做强。”王港济说。