中国，西安，2014年8月，西安炬光科技有限公司董事长、总经理刘兴胜博士合著新作《Packaging of High Power Semiconductor Lasers》正式出版发行。该书由世界著名出版商Springer出版，经作者刘兴胜博士、西安光学精密机械研究所赵卫博士、熊玲玲博士、刘晖博士历时三年（2011-2013）完成。本书通过作者在半导体激光器行业丰富的知识及实践经验，结合当前高功率半导体激光器的发展趋势和应用编写而成，是国际上第一本高功率半导体激光器封装的专著。

                                     
                       刘兴胜博士新著《Packaging of High Power Semiconductor Lasers》

作者刘兴胜，男，陕西绥德人，美国弗吉尼亚理工大学博士。2007年回国创办西安炬光科技有限公司，现任公司董事长、总经理，同时兼任中国科学院西安光学精密机械研究所研究员、博士生导师，2008年入选国家首批 “千人计划”，中科院“百人计划”获得者，发表学术论文100余篇，拥有专利40多项。曾经在美国康宁、相干、恩耐任职。

本书共有十一章，主要针对高功率半导体激光器封装技术进行了深入介绍，主要内容包括：高功率半导体激光器重要概念及参数、封装形式、热设计、热应力、光学整形、封装材料、封装工艺、测试表征、可靠性分析；同时本书介绍了目前高功率半导体激光器的主要应用领域以及当前高功率半导体激光器的发展趋势与面临的挑战。在行业内首次对高功率半导体激光器封装技术，封装的特点及面临的挑战做出专业的阐述。

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关于炬光科技：
  西安炬光科技有限公司是专业从事高功率半导体激光器及系统研发、生产、销售与应用的高新技术企业。公司拥有国际一流的人才团队、完善的封装结构设计－封装工艺－测试表征－光学整形和耦合－系统集成生产线，可为客户提供高功率、长寿命、大批量、OEM设计的12大系列100多种激光产品，技术指标达到国际先进水平。