蓝光+红外 随着材料科技的发展,在新能源汽车、锂电池、光伏、3C电子产品等领域,铜等高反材料的应用正不断扩展。蓝光激光光源的发展和应用,对于提高特定材料的加工效率和质量,提升制造业的水平及国际竞争力,有着重要的意义。 尤其是在精密电子元件中激光焊接的应用场景中,对焊接温度要求十分苛刻,因为铜的导电性良好,通常使用铜作为导电介质,而铜对1080nm的红外光吸率较差,这意味着在使用红外激光焊接时往往需要通过增加功率的方式来提高熔深。但功率的提高熔池一旦产生,吸收率阶跃式变高(见下图)后焊接材料温度往往超过可要求温度。鉴于铜对蓝光的吸收率强的特点,目前大族光子推出蓝光+红外光外同轴复合焊接的系统解决方案可有效抑制焊接过程中的飞溅、热输入问题。
我们的优势
焊接控制柜及焊接头系统 服务优势
蓝光复合焊接技术原理图
大族光子自研控制系统框架图 应用案例 蓝光红外复合焊接1mm薄铜板
表1:激光焊接设备参数
单红外激光器焊接效果图片
蓝光+红外复合激光器焊接效果图片
表2:红蓝复合焊接对比环斑焊接优势 高效助力高反材料精密焊接
·高质高效,应用为王· 伴随着金属材料激光加工应用方向的不断拓宽,在精密焊接中由于被焊接材料为对红外光吸收率极低的铜、金等金属。单一的红外激光光源方案无法满足部分对热输入、焊接效果极高的应用场景。 针对以上问题,使用大族光子蓝光+红外复合激光器,搭配F100/200焊接头进行1mm薄板焊接,焊接过程无飞溅、表面无气孔、焊缝美观光滑、熔深稳定、一致性好,满足客户要求。 文章来源:大族光子 注:文章版权归原作者所有,本文仅供交流学习之用,如涉及版权等问题,请您告知,我们将及时处理。
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